TMA-N测试

检测项目

1.热膨胀性能：线性热膨胀系数，平均线膨胀系数，体膨胀系数。

2.相转变分析：玻璃化转变温度，熔融温度，结晶点，固相转变温度。

3.软化特性：软化温度，针入深度，热变形温度。

4.热稳定性：受热分层时间，热分解起始温度，长期耐热性。

5.机械行为：蠕变，应力松弛，动态力学模量。

6.固化过程：固化度，固化收缩率，反应动力学参数。

7.界面性能：薄膜附着力，多层结构剥离强度，层间结合力。

8.尺寸稳定性：热收缩率，永久变形量，各向异性膨胀。

9.应力应变：比例极限，屈服强度，压缩强度。

10.环境模拟：湿热循环尺寸稳定性，低温脆化分析。

检测范围

环氧树脂、印制电路板、半导体封装材料、聚酰亚胺薄膜、复合纤维材料、粘合剂、陶瓷基板、涂层材料、热塑性塑料、橡胶密封件、电子元器件外壳、碳纤维预浸料、光刻胶、塑封料、绝缘纸、电磁屏蔽材料、金属基复合材料、密封胶条、工程塑料、光纤被覆层

检测设备

1.热机械分析仪：用于测量材料在程序温度下的尺寸随时间或温度的变化关系。

2.差示扫描量热仪：用于分析材料的热效应，辅助确定相变点。

3.动态热机械分析仪：用于评价材料在振荡载荷下的粘弹性特征。

4.恒温干燥箱：用于测试前样品的干燥处理及环境预调。

5.精密切割机：用于制备具有平整接触面的标准尺寸样品。

6.电子显微镜：观察材料微观结构及受热后的形貌演变。

7.精密电子天平：测量样品的质量以辅助计算密度与膨胀关系。

8.镶嵌机：对微小或易碎样品进行固定以便于后续加工。

9.冷热冲击试验机：模拟材料在极端温差下的物理反应。

10.抛光机：对样品表面进行研磨以提高检测数据的准确性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.